磨料層的耐磨耗性介於一般樹脂結合法與金屬結合法中間，因此同時擁有優異的切削力與形狀保持性。本公司可針對客戶需求 (工件材質、機器條件 )，調配適當的結合劑。
全鎢鋼、高速鋼各式銑刀 (端銑刀、球型銑刀、粗銑刀…等)、鉸刀、鑽頭…等，提供全製程所需要的開溝(flute)、刃口(relief)鏡面研磨、屑槽(gash)形成的砂輪。

• 切斷：1A1R
• 無心磨：1A1 300D/450D
• 電鑄、樹脂砂輪 6A2
• 段研：P4
• 上五軸機, CNC電腦研磨：14A1, 11V5, 12V9, 11V9, 3A1, 3V1
• 修整用GC：油石WA200, GC

適用於國內外製作微鑽頭、銑刀各式機台。如倒角、鑽尖、各尺寸段研、溝研、端部研磨。

• 倒角砂輪：依其加工部位及材質，製作鑽石或氮化硼磨砂輪。
• 段研：加工部位所研磨尺寸、研除量不同，製作所需尺寸及適用粒度、結合劑的砂輪。
• 溝研：提供依客戶加工條件，專用微鑽頭、銑刀之溝研砂輪。
• 鑽尖：各式尺寸加工所需面粗度，客製化專用砂輪。
• 端部加工：銑刀端部加工砂輪，在小尺寸加工，有較好的直角維持性，有利於加工產量之增加。
• 裁段片：適用在各尺寸鎢剛圓棒之裁切。
• 聚晶鑽石扶料架：可用在國內外各式段研、溝研之機台。

科技一日千里，帶動相關產業迅速發展，各種材料更是日新月異，為因應半導體與電子業相關之精密陶瓷與石英玻 璃，液晶玻璃及各種硬脆材料的全製程加工，專業設計全系列切斷，研磨，鑽孔，倒角，拋光用鑽石刀具。

• 針對各種材料：氧化鋁，氧化鋯，碳化矽，石英，玻璃，碳化鎢 …選擇最適用之鑽石種類與結合劑，達到最高之加工效率。
• 金屬燒結法：有最佳之緣角與形狀保持性，適合長時間加工。
• 樹脂結合法：可達到最佳之面粗度，砂輪賦彈性對工作物有緩衝作用。
• 電鑄結合法：銳利度佳，可提供之砂輪型狀最廣泛。
• 陶瓷結合法：自銳性極佳，賦氣孔散熱佳，修整容易，可達最佳之研磨效率。

傳統模具加工，加工件可大致可分為兩大種類：第一、為熱處理鋼材，如ASP，SKD，HSS…，等，一些經過熱處理或深冷處理，滲碳處理等，硬度介於HRC40~60度間。第二、碳化鎢…等，針對於材質特性，加工條件，面粗度不同，適用磨料及燒結方式亦不同，可分為SDC磨料適用於加工碳化鎢材質及CBN磨料適用於熱處理鋼材兩種類，一般常加工方式如下:

• 成型平面研磨： SDC，CBN砂輪，承製範圍，1A1，14A1外徑30~650mm，面寬0，8mm~50mm，磨料層，厚度3~20mm，粒度#60~#3000。
• 光學投影研磨： SDC，CBN砂輪， 承製範圍，外徑30~150mm，14A1，3A1型最薄承製厚度為0，18mm，4B9型最小承製角度為5°，4k1， 14k1最小承製角度為8°， 粒度#60~#3000。
• 外圓內徑研磨： SDC，CBN外圓砂輪，承製範圍，1A1，14A1，最大承製外徑650mm，面寬50mm，磨料層厚度3~20mm，粒度#60~#3000； SDC，CBN內徑磨棒，磨圈， 承製範圍，1A1W，外徑0，5~150mm，長度3~20mm， 粒度#60~#3000。